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随着互联网的不断发展，网络论坛渐渐被大众所接受，它是网络上一个非常重要的组成部分，有很多的用户都会在上面去发帖。
我们要想在网上去发帖，首先要有一个正确的想法，在论坛上面去发帖是很简单的一件事。大家都知道，论坛本身就是一个论坛，现在有很多的人都喜欢在网上去发帖。
但是，大家在发帖时也要注意一些事项。不然就会出现被删除或者被封号的情况。注册个账号就能和3万家媒体联系，快来媒体大喇叭网站看看吧(搜索“媒体大喇叭”访问)。
1、文章标题是我们要对内容负责的一个重要环节，标题和文章内容一定要相互对应，否则可能会被平台删除或者直接封号。
2、文章内容一定是要与自己的行业相关或者自己的产品相关才可以。否则平台审核你可能就会直接删除或者封号。
3、广告宣传：文章最好不要有广告宣传，特别是软文式广告宣传会直接被删除或者封号。
4、网站标题：在论坛上发帖时一定要注意自己网站的标题，不要出现了乱码!
1、建立自己的网站
自己的网站可以说是相当的重要，它就像一块敲门砖一样。注册个账号就能和3万家媒体联系，快来媒体大喇叭网站看看吧(搜索“媒体大喇叭”访问)。如果你没有自己的网站，你就无法在网络上建立你自己的个人品牌。
当你在网络上建立一个网站时，你必须准备好各种资源。例如，一些论坛、博客、贴吧、文库等资源是最基本的。可以说，这些都是论坛上的资源，我们一定要提前准备好这些资源，这样才能更好地在论坛上去发帖。
除此之外，我们还需要一个网站。我们必须有一个网站。有些人可能会说我有一个网站，但是我没有钱用来购买它们。注册个账号就能和3万家媒体联系，快来媒体大喇叭网站看看吧(搜索“媒体大喇叭”访问)。
事实上，这也是可以的，只要我们能找到一家广告公司或代理公司帮助我们建立一个网站。如果你不能做自己的网站，也可以利用第三方平台来建立自己的网站。
2、论坛注册
不管你在什么平台去发帖，你都需要先注册一个账号，这个是必须要做的事情。我们都知道，在网上发帖是需要域名和空间的，所以我们要想在论坛上发帖，首先我们要把自己的域名和空间注册下来。然后再去论坛上发布自己的文章，这样 才可以让别人知道你是在什么平台发帖。
这里需要注意的是，我们注册域名和空间的时候，最好去选择一些大的平台，这样才不会出现被封号的情况，因为我们发的内容是需要展示给别人看的。注册个账号就能和3万家媒体联系，快来媒体大喇叭网站看看吧(搜索“媒体大喇叭”访问)。
3、发帖技巧
(1)选择合适的发帖时间，尽量在一些固定的时间段进行发帖。
(2)帖子标题与文章内容必须要相互对应。
(3)选择合适的发帖方式，可以通过博客、贴吧、论坛、各大新闻源网站等。
(4)选择适合自己产品或者行业的论坛和媒体渠道进行发帖。
(5)标题尽量包含关键词，可以使用多个关键词组成一句话标题，这样更容易被百度收录，并且搜索引擎会认为你是专业做这个产品的人。
(6)帖子内容必须要与自己的网站和产品相关才行。
4、论坛回复
(1)在论坛上面去发帖，回复也是我们发帖子时需要注意的一个地方，回复时一定要注意相关的关键词，回复的内容不要出现了违规词汇，这样的话就会导致自己的帖子被删或者是封号。
(2)内容要符合用户群体：在论坛上发帖，一定要注意自己所发的内容是不是符合用户群体!如果你的帖子在发布之后被别人去点击了，那么就会引起别人的反感，这样你以后再发帖子时，也会被人屏蔽掉。
(3)不要频繁去发帖：在论坛上面发帖不要经常性的去发帖，这样会让别人产生厌恶感，从而影响自己和别人的关系。
(4)标题内容：标题一定要与内容相互对应，才不会出现被删除或者封号。
5、论坛排名
论坛排名可以在首页去查看，你的网站如果在首页出现，那么你的网站排名就会很靠前了。注册个账号就能和3万家媒体联系，快来媒体大喇叭网站看看吧(搜索“媒体大喇叭”访问)。
CPU早已经不只是CPU了!Intel酷睿Ultra详解
谈到电脑、手机等硬件的升级，近几年我们都会用“挤牙膏”来形容新一代产品的性能表现。
确实在一年一更新的节奏下，通常产品的性能提升维持在10%～20%之间，鲜有就突破性进展。但每次技术上的跃迁，必标志着我们的世界又进入了一个崭新时代。
随着今年AI在个人用户中的爆发式增长，不仅服务端出现了前所未有超强算力的AI GPU加速卡，而且在终端上，电脑的CPU也实现了技术上的全面跃迁。
CPU早已经不只是CPU
提到CPU，我们的惯性思维，会认为他就是我们电脑的运算核心，我们会非常注重它的性能表现。但实际上，从十年前开始，我们电脑里的那个“黑疙瘩”，早已不单纯地只具有CPU的功能。
早在2011年，英特尔第二代酷睿处理器(代号Sandy Bridge)就已经将GPU及相关显示输出接口电路与CPU芯片集成在一个Die上。
此外，视频编解码器、信号处理器等各种专用加速单元也被集成入CPU，形成“系统级芯片”，这大幅提升了CPU的处理效率，并减少了对外围芯片的依赖。
Tg54.zHIli123。COm不过随着芯片制造的工艺制程向着越来越精细的尺寸迭代升级，在物理特性上越来越逼近现有材料的性能极限，技术实现越来越困难，芯片制造成本急剧增加。为了能够集成更多电路，同时又能有效控制良率和生产成本，就出现了Chiplet技术。
Chiplet技术是将一个大芯片拆分为多个小芯片(Chiplet)，再通过先进封装集成到一起。相比之下，SoC技术是在一块晶圆上制造整个系统。而Chiplet可利用不同厂商的制造技术,让各芯片独立优化，再组装，完美结合性能与成本。被业界视为继SoC之后，新一代系统级芯片解决方案。
虽然Intel最新的酷睿Ultra处理器不是第一款采用Chiplet设计的产品，但这次升级，标志着PC处理器正式进入了一个新的时代。
酷睿Ultra四芯合一
Intel最新Meteor Lake架构酷睿Ultra处理器主要集成了四颗不同制程工艺的小芯片，包括Compute Tile、Graphics Tile、SoC Tile和I/O Tile。
其中Compute Tile部分基于EUV技术的Intel 4制程工艺制造，而Graphics Tile、SoC Tile和I/O Tile则全部由积电代工，采用台积电5nm和6nm制程工艺生产，最后通过英特尔Foveros 3D封装技术将他们连接到一起。
Tg54.zHIli123。COm相比历代的单一制程单一晶圆制造，Intel酷睿Ultra不仅在核心架构上实现了异构整合，而且首次采用了多源晶圆制造的方式。可以说是英特尔在工艺技术和芯片设计上的双重突破。
作为全球最大的半导体公司，Intel一直坚持自主可控的芯片工艺技术。早期的摩尔定律推动其处理器性能稳步增长，垂直一体化的封闭生态也成为其支配PC产业的基石。
但是，在芯片制造进10纳米后，Intel工艺技术开始明显落后竞争对手。光刻机物理极限、介电层难题等障碍大幅拖累其迭代速度。
而TSMC等专注晶圆制造的专业代工厂在7nm/5nm节点上不断突破。这迫使Intel开始推动策略性转型，提出了“四年五个制程节点”计划。即通过在四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点，于2025年重获制程领先性。
在该计划的顺利推动下，酷睿Ultra处理器中Compute Tile部分使用了Intel 4制程工艺。同时全新的小芯片设计，在多个制程工艺优势的协同整合下，为Intel重回制程领先争取到宝贵的时间。而chiplet模式也预示着半导体产业将呈现跨厂商、跨国界的高度协作与共生格局。
Intel历代处理器使用的工艺制程和关键技术：
1971年4004使用10微米PMOS工艺
1978年8086使用3微米HMOS工艺
Tg54.zHIli123。COm1985年80386使用1.5微米HMOS工艺，首次引入32位
1989年80486使用1微米工艺，集成晶体管数突破100万
Tg54.zHIli123。COm1993年Pentium使用0.8微米BiCMOS工艺
1997年Pentium II使用0.35微米CMOS工艺
Tg54.zHIli123。COm2000年Pentium III使用0.18微米Coppermine工艺
2006年Core 2使用65纳米工艺，高K金属栅极
2011年第2代酷睿，32纳米工艺，CPU集成GPU
2012年第3代酷睿，22纳米工艺，三栅级FinFET技术
2017年第8代酷睿，14纳米++工艺，Tick工艺节点出现了较大的延迟
2019年第10代酷睿，10纳米、14纳米混用
2021年第12代酷睿，Intel 7(10纳米)工艺，CPU采用性能混合架构，大小核设计
2024年酷睿Ultra，Intel 4(7纳米)工艺，分离式模块化设计，首次采用多源晶圆制造
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